¿Qué es COF, estructura COB en pantalla táctil capacitiva y pantalla táctil resistiva?

COF (Chip On FPC) serán circuitos integrados (IC) fijados en la placa de circuito flexible en el grano de la tecnología de ensamblaje de película blanda.

El uso de placas de circuito adicionales flexibles como portador de chips encapsulados para combinar el chip con un circuito de sustrato flexible o una sola placa de circuito adicional flexible sin chips encapsulados.

COB (Chip On Board) a través de la unión del troquel IC fijado en la placa de circuito impreso, el proceso es el chip desnudo con cinta adhesiva directamente en la placa PCB en la posición especificada, a través de la máquina de soldar con electrodo de chip de alambre de aluminio y las almohadillas de placa PCB correspondientes conectadas, y luego use pegamento negro para sellar el chip y el curado de alambre de aluminio, para lograr el chip y el electrodo de la placa de la conexión eléctrica y mecánica entre los electrodos. El proceso consta de siete procesos: pegado de virutas, curado, soldadura a presión, pruebas, sellado, curado y pruebas.

El proceso COB utiliza un pequeño chip desnudo, equipo con alta precisión, utilizado para procesar más líneas, espacios delgados, requisitos de área pequeña de la placa PCB, presión de soldadura de chip con protección de sellado de curado negro, de modo que las juntas de soldadura y las líneas de soldadura no estén sujetas a daños externos, alta confiabilidad.

Reshine Display (HK) Technology Co., Limited, actualmente produce la pantalla táctil capacitiva estándar principal de tamaño pequeño es la estructura COF, el producto estándar de pantalla táctil resistiva de gran tamaño es la estructura COB. Podemos personalizar COF y COB de acuerdo con los requisitos del cliente. Contáctenos now-judy.zhang@reshine-display.com.